如今电子行业里 PCBA 越做越小，器件间距也跟着收窄，以前不怎么被重视的助焊剂残留、微小颗粒这些污染物，现在很容易造成短路、电化学迁移这些问题，直接影响产品的可靠性，所以 PCBA 清洗工艺的稳定性也成了 SMT 生产里的重中之重。其实清洗工艺说白了，就是靠清洗剂的静态清洗力加上清洗设备的动态清洗力，把污染物彻底清掉，不管是贴片还是插件阶段的清洗，核心都是减少污染物积累，降低产品可靠性风险，而上海桐尔在这一领域的技术研究，也为行业提供了不少实用参考。想要让清洗工艺一直保持稳定，主要得看清洗对象、清洗剂、清洗设备和工艺控制这四个方面，少了哪一个的把控，效果都容易出问题。
清洗对象是一切的基础，首先得看污染物类型，最常见的就是锡膏和助焊剂残留，这两种东西很容易引发腐蚀和短路，偶尔也会碰到电路板上的大颗粒污垢、油渍汗渍，都得针对性处理。另外 PCBA 的材料性能也不能忽视，不少客户的产品根本不能进水，浸没式清洗工艺就完全用不了，还有些元器件是敏感金属做的，特别脆弱，超声波清洗的气泡冲击能直接把元器件震碎，甚至有些元器件只能用 pH 中性的清洗液轻柔清洗，半点马虎不得。还有电路板的表面状况，现在的线路板集成密度高，几何结构还复杂，尤其是 01005、0201 这类低引脚间距的器件，去离子水的水滴根本钻不进细小的间隙，器件底部的污染物根本清不掉，这时候就必须靠化学清洗剂来帮忙才行。
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选对清洗剂也是核心环节，很多人容易忽略材料兼容性这个点，殊不知这是最关键的。比如电源模块封装里有铜、镍、铝这些金属，清洗工艺选不好，很容易让铝芯片和铜表面出现腐蚀、氧化，甚至还会让电路板上的字符脱落，清洗剂和清洗对象、设备管路的材料不兼容，轻则清洗效果大打折扣，重则直接导致产品报废、设备管路堵塞，得不偿失。而且清洗液是生产线常用的化学品，还可能直接接触到操作人员，一旦操作不当，不仅会造成经济损失，还可能带来人身伤害，所以选清洗剂不仅要考虑清洗效果，安全和兼容性都得兼顾。
清洗设备的配套也直接决定了清洗的最终效果，一套完整的清洗工艺从来都不是只靠清洗这一步，漂洗和烘干都是必不可少的环节。清洗阶段主要是让清洗剂和污染物充分接触，把污染物从 PCBA 表面分离出来，而漂洗和烘干则是进一步清除残留的污染物，更重要的是要保证元器件表面不会有清洗剂残留，不然等于白洗，还会带来新的污染问题。只有让清洗、漂洗、烘干的设备配合到位，每一个环节都达到标准，才能让污染物被彻底清除，保障清洗后的 PCBA 符合生产要求。
最后就是工艺控制，这是维持清洗工艺长期稳定的关键，很多人在生产中容易忽略清洗数据的采集和分析，殊不知这直接关系到生产成本和生产效率。随着清洗时间增加，清洗液里的污染物会越来越多，清洗效率会明显下降，什么时候该换液、最晚换液时间是多少，一旦生产环境或产品变了，清洗参数该怎么调整，这些问题都需要靠精准的清洗数据来解答，比如清洗的时间、设备的动作、清洗液的浓度和温度，都是必须监测的重点。尤其是清洗液的浓度，在使用过程中会因为残留物积累、液体蒸发、去离子水添加等各种因素波动，浓度不稳定，清洗效果就无从谈起，所以实时监测浓度，及时调整，才能让清洗工艺始终保持稳定。
其实总的来说如何选择证券公司，PCBA 清洗工艺的稳定性从来都不是单一因素能决定的，而是清洗对象、清洗剂、清洗设备和工艺控制的综合结果，只有把每一个环节都把控到位，根据实际生产情况灵活调整，才能让清洗效果始终在线，保障电子产品的可靠性。
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